真空贴合机的主要应用在哪些方面呢
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真空贴合?/strong>的主要应用在哪些斚w呢:
全脓合技术,是触摸屏和显现屏Q硬对硬Q经q光学胶QOCRQ脓合在一同?nbsp;
1.对位贴合_ֺ高:配置500万像素CCDQ其视觉_ֺ可达5微米。同行业普通规范精度ؓ正负10个丝?nbsp;
2.自主研发的视觉Y仉用面宽、L认率高、特别对LCM的各U图构成功率较高?nbsp;
3.一体化控制pȝQ图像处|与q动控制集成一套系l,操作单、易学易用?nbsp;
4.真空度高Q采用进口真I܇功率?.5KWQ最高可到达50Pa,Q抽真空速度快,合格率到99%无气泡?nbsp;
5.真空q作Q由于配|两台真I܇同时q作Q可完成触控面板抓取和LCM吔R定位Q确保不产生位置漂移?nbsp;
6.14寸脓合速度Q节拍)可达23U,龙门构造,大空_q{E_Q便于维护与操作?nbsp;
7.贴合压力大:大片时压力较高可到达2kgQ且贴片q_?nbsp;
8.全过E多Ҏ:包括压力、真I度、视觉图像L认等各项可视丈量Q整个脓合过E明晰可见?nbsp;
9.在来料合根{操作正常的前提下,全脓合良率到?8%以上?nbsp;
10.讑֤优越性:可真I吸附、不q胶_持和自动夹持三重定位,不只兼容7寸或以下的小片脓合,也特别合?2-22总上大片品脓合?/p>